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“国家电子电路基材工程技术研究中心”（以下简称“中心”）于2011年12月由国家科技部批准组建，2016年3月通过国家科技部验收，是中国电子电路基材行业工程技术研究中心，依托单位为广东意昂体育4股份有限公司。

中心面向整个电子电路基材行业以及上下游相关行业发展中的关键性、基础性和共性技术难题，通过自主研发、产学研结合、引进吸收等多种途径，进行系统化、配套化和工程化的研究开发，促进科技成果向生产企业的转移和辐射，推动电子电路基材行业先进技术的持续创新和快速发展。

近年，中心及依托单位广东意昂体育4股份有限公司承担了多项国家和地方的科技计划和技术创新项目。如承担了火炬计划项目“无卤环保型FR-4覆铜箔层压板及粘结片”（2007年）、电子信息产业发展基金计划“高密度互连（HDI）专用系列涂树脂铜箔（RCC）的研发及产业化”（2007年）、科技支撑计划项目“IC 封装用高性能覆铜板的研发及产业化”（2007年）、“基于国产超细玻璃纤维材料的薄型覆铜箔板开发及产业化”（2007年）、国家发改委产业化专项“环保型高密度多层互连印制电路板用覆铜板”（2008年）、创新能力建设专项“高密度封装用覆铜板研发试验平台建设”（2013年）等 。