智能终端产品
常规刚性产品
汽车产品
射频与微波材料
金属基板与高导热产品
IC封装产品
软性材料产品
高速产品
特种产品
- HDI
- HDI
- Smart Terminal
- IC Substrate
- Thermosetting Resin Type
- Hydrocarbon Laminate
- PTFE Type
- Thermal Conductive CEM-3
- Thermal Conductive CEM-1
- Other
- Thermal Conductive FR-4.0
- Copper Base CCL
- Al Base CCL
- Ultra-low Loss Material
- Very Low-loss Material
- Low-loss Material
- Mid-loss Material
- Automotive materials
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- Halogen Free and Lead Free Compatible FR-4.1, FR-15.1
- Lead Free Compatible FR-4.0, FR-15.0
- Conventional FR-4
- Flexible copper clad laminate
- Coverlay
- No-flow prepreg
- Stiffener
- Bonding film
- PET laminated busbar
- Rigid Polyimide Material
- Semi-flex Material
- Special Bonding Prepreg
- RCC
- Rigid Materials
- RF Materials
- Automotive Materials
- Flexible Materials
- IC Substrate Materials
- IMS and HTC materials
- Special Materials
- HSD Materials
- 不流动P片
- 其它
- 超低介质损耗
- 低介质损耗
- 叠层母排用绝缘胶膜
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- PTFE Type
- 热固性树脂体系
- 硬质聚酰亚胺材料
- 半挠性材料
- 特种粘合材料
- 中等介质损耗
- 铝基板
- 铜基板
- 挠性覆铜板
- 覆盖膜
- 胶膜
- 补强板
- 常规FR-4.0
- 无铅兼容FR-4.0, FR-15.0
- 无卤无铅兼容FR-4.1, FR-15.1
- IC Substrate
- 涂树脂铜箔
- 碳氢系列产品
- 导热FR-4.0
- 汽车产品
- 智能终端产品
- 常规刚性产品
- 汽车产品
- 射频与微波材料
- 金属基板与高导热产品
- IC封装产品
- 软性材料产品
- 高速产品
- 特种产品
- 2018
- 2017
- 2016
- 2015
- 2014
- 2013
- 2011
- 2010
- 2007
- 2006
- 2004
- 2002
- 2000
- 1999
- 1998
- 1994
- 1990
- 1985
- 1998
- 1999
- 2000
- 2001
- 2002
- 2003
- 2004
- 2005
- 2006
- 2007
- 2008
- 2009
- 2010
- 2011
- 2012
- 2013
- 2014
- 2015
- 2016
- 2017
- 2018
- 2019
- 2020
- 2021
- 2022
- 2023
- 2024
- HDI
- HDI
- UL File (Download)
- IC Substrate
- Thermosetting Resin Type
- Hydrocarbon Laminate
- PTFE Type
- Thermal Conductive CEM-3
- Thermal Conductive CEM-1
- Other
- Thermal Conductive FR-4.0
- Copper Base CCL
- Al Base CCL
- Ultra-low Loss Material
- Very Low-loss Material
- Low-loss Material
- Mid-loss Material
- Automotive materials
- Conventional FR-4
- Lead Free Compatible FR-4.0, FR-15.0
- Halogen Free and Lead Free Compatible FR-4.1, FR-15.1
- CEM-3, CEM-3.1
- CEM-1
- Flexible copper clad laminate
- Coverlay
- No-flow prepreg
- Stiffener
- Bonding film
- PET laminated busbar
- Rigid Polyimide Material
- Semi-flex Material
- Special Bonding Prepreg
- RCC
- 台湾
- 东莞
- 苏州
- 咸阳
- 韩国
- 欧洲
- 美国中北大道
- 美国森林大道
- 日本
- 东南亚
- 巴西
- 东莞万江
- 咸阳
- 苏州
- 常熟
- 南通
- 九江
- 研发及工程化对外业务
- 委托测试对外业务
- 知识产权和标准对外业务
- 人才培养和技术培训
- CQC Certificate
- BSI Certificate
- JET Certificate
- VDE Certificate
- UL File (UL IQ link)
- Education
- Environmental Protection
- Society
- Shengyi Technology
- Shaanxi Shengyi
- Suzhou Shengyi
- Changshu Shengyi
- Jiangsu Shengyi
- Jiangxi Shengyi
- Hong Kong Shengyi
- Taiwan Shengyi
- 资教助学
- 环保活动
- 回馈社会
- 广东意昂体育4
- 陕西意昂体育4
- 苏州意昂体育4
- 常熟意昂体育4
- 江苏意昂体育4
- 江西意昂体育4
- 香港意昂体育4
- 台湾意昂体育4
- 台湾
- PTFE Type
- 热固性树脂体系
- 硬质聚酰亚胺材料
- 半挠性材料
- 特种粘合材料
- 中等介质损耗
- 低介质损耗
- 超低介质损耗
- 挠性覆铜板
- 覆盖膜
- 不流动P片
- 胶膜
- 补强板
- 叠层母排用绝缘胶膜
- 东莞
- 苏州
- 咸阳
- 韩国
- 欧洲
- 美国中北大道
- 美国森林大道
- 日本
- 东莞万江
- 咸阳
- 苏州
- 常熟
- 南通
- 九江
- 东南亚
- 巴西
- 常规FR-4.0
- 无铅兼容FR-4.0, FR-15.0
- 无卤无铅兼容FR-4.1, FR-15.1
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- IC Substrate
- 涂树脂铜箔
- 碳氢系列产品
- 铝基板
- 铜基板
- 导热FR-4.0
- 其它
- UL档案
- UL认证（查询）
- CQC认证
- BSI认证
- JET认证
- VDE认证
- 三会规则
- 工作制度
- 内部控制
- 研发及工程化对外业务
- 委托测试对外业务
- 知识产权和标准对外业务
- 人才培养和技术培训
- 联系方式
- 汽车产品
输入规格值筛选
产品列表
- 产品名称
- 产品简要描述
- CTI
- 热导率（W/m·K）
- Df/10GHz
- Dk/10GHz
- 应用领域
- Dk
- Df
- CTE
- Tg
- Td
- S1141
- 普通有卤FR-4补强板
- --
- --
- 0.015
- 4.2
- --
- --
- --
- --
- --
- S1150G
- 无卤中Tg FR-4补强板
- --
- --
- 0.011
- 4.7
- --
- --
- --
- --
- --
- SDI03K
- Low Dk，无卤高Tg，FR-4.1
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 2.1%
- 165(TMA)
- 390
- SDI06K
- Low Dk，Low Loss, 无卤高Tg，FR-4.1
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 1.4%
- 220
- 420
- Q100C
- UV板
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 3.5%
- 140
- 330
- S1130
- 自然色板
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 4.50%
- 135
- 310
- S1141
- UV板
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 4.50%
- 140
- 310
- S3110
- 普通型板
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 6.2%
- --
- --
- S3116
- 高耐热性，高CTI
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 6.5%
- --
- --
- Q360G
- 高CTI无卤环保板
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --